温度效应的影响


在室温下,层压板的后成型只能弯成很大的曲率半径,这需要三聚氛胺层或酚醛层的尺寸变化很小。随着层压板温度的增加,三聚氰胺与酚醛层两者的模量均下降,而酚醛层比三聚氰胺层下降的更快。这就有可能弯成更小的弯率半径。中性平面甚至更移近三聚氛胺层。更多的酚醛树脂层承担了既要适应弯曲而又不破裂的大部分变形。可惜后成型工艺比仅仅加热和弯制饰面板要复杂得多。由于温度增加重新引起凝缩(聚合)反应.这增加了树脂的模量并使层压板更脆,因而更难于做到弯而不裂。好在随着温度的升高,这种聚合反应的过程要慢于模量的下降。快速加热和弯制层压板可使这种聚合反应引起的脆变减至最少。
另一种温度负效应是鼓泡.任何挥发物质包括层压板中水分(由于其与周围相对沮度均衡作用)连同因进一步冷凝而生成的水分,一旦温度超过100℃,就可转化为蒸汽.这水分在多数情况下以过热水形式存在。但结构中的任何空隙或裂缝都可能活化蒸汽泡的形成,从而破坏层压板结构。温度越高,形成蒸汽的压力越高,其周围物质的模量越低.因压板的任何鼓泡都会彻底毁坏它的使用价值,这就实际上制约了在后成型中所能使用工业上后成型过程一般都是在温度149 -177℃中进行。这样的温度代表了在低温时达到大半径弯曲(否则破裂)与在高温时鼓泡之间的折衷平衡。
为了满足用户的要求,当层压板制造商生产后成型用的层压板时,必须切实修改它们制造工艺。这些修改通常包括多用约5%的树脂(树脂对纤维加树脂)和较低的甲醛与酚比(即1.1:1一般用途的为1.3:1)。后成型用的层压板一般在低温下固化,而且往往叠纸堆(压榨机敞口)压榨较少的层压板以便获得更均一的固化.可看到后成型用压板典型的时间一温度一压力曲线.大多数制造商在后成型前都将层压板在40%^-50%相对湿度和21^-24℃条件下调定至少48h。这确保层压板可有一个调节好了的水分含量.

  • 2019/01/11
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